半導体パッケージング市場では、近年、5GやAI、IoTの普及に伴い、高性能で小型化されたパッケージ技術の需要が増加しています。特に、3Dパッケージやチップレット技術が注目され、効率的な製造とコスト削減が競争力のカギとなっています。 https://www.imarcgroup.com/report/ja/semiconductor-packaging-market